處理器無疑是現代數碼生活的核心,上到國家級別的超算,下到智能穿戴設備都離不開處理器的運作。雷科技回顧了2019年具有重要意義的二十顆處理器,看看哪顆“芯”是你的心頭好?


麒麟990 5G


麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC芯片,為業內最小的5G手機芯片方案,也是業界首個全網通5G SoC,它支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段。

 

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麒麟810


作為中端芯片,麒麟810處理器采用7nm工藝制程,搭載了華為自研的達芬奇架構,NPU運算能力比以往更強,在CPU、GPU等方面的性能表現也優于對手高通驍龍730。


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驍龍855 Plus


作為驍龍855的升級版,驍龍855 Plus大核心主頻達到2.94Ghz,高于855的2.84Ghz,GPU方面,Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz,提升幅度15%,性能上坐穩了年度安卓旗艦芯片的位置。

 

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驍龍765G


驍龍765G是中端芯片730的迭代,采用了三星7nm EUV制程工藝,具有和驍龍855同樣的Kryo 475架構,以及Adreno 620。驍龍765G是高通第一款集成5G的芯片,不僅支持SA/NSA,它還支持目前美國主推的毫米波技術。


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天璣1000


MTK推出的天璣1000是全球首款支持5G雙模雙載波聚合的芯片,4個A77大核+4個A55小核,性能提升20%,GPU為9核心的Mali G77,相較于上一代性能提升40%。除了性能大規模提升之外,天璣1000的能效比也提升了40%,是未來旗艦市場中不可忽視的強悍芯片。

 

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三星Exynos 9825


Exynos 9825是三星首款采用7nm EUV工藝的旗艦芯片,是由兩個定制的Mongoose核心,兩個A75核心和四個A55核心組成的八核心芯片。三星表示,此次提升的重點在于功耗控制。


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紫光展銳 虎賁T310

 

虎賁T310是紫光展銳針對入門手機推出的一款處理器,是全球首款基于ARM DynamIQ架構的四核4G芯片。它集成一顆2.0GHz A75核心、三顆1.8GHz A55核心,并采用臺積電12nm工藝制造,進一步降低功耗的同時,可提升移動終端性能。

 

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英特爾酷睿i9-9900K


這是英特爾最新消費級的頂級旗艦處理器,也是英特爾最后一代14nm處理器。英特爾首次將八核心十六線程帶到了消費級市場,主頻3.6GHz,睿頻5GHz,其多核優勢加上睿頻提升都能夠提升效率和性能。

 

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AMD Ryzen 7 3900X

 

作為Zen 2架構的第三代Ryzen CPU,Ryzen 7 3900X大幅改善了前兩代Ryzen包括游戲性能、單線程性能和內存超頻難度在內的諸多痛點,3900X采用了雙CCD設計結構,不僅擁有更多的核心與更大緩存,內存性能的表現也更為全面,綜合性能無疑是目前主流桌面平臺上最強的。


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AMD Ryzen 7 3700X


偏主流的Ryzen 7 3700X繼續提供八核十六線程的規模,其加速頻率并沒有被明顯限制,同時還能保持著較好的溫度和功耗,各方面性能表現已十分接近酷睿 i9-9900K,更是完勝自家前代的2700X。


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AMD Ryzen 5 3600X


Ryzen 5 3600X采用六核十二線程架構,具有3.8GHz的基礎頻率,以及4.4GHz的加速頻率,相較前代產品,3600X單核心性能更強,提升幅度巨大。

 

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鯤鵬920


鯤鵬920處理器是華為的數據中心高性能處理器,主要面向服務器市場,鯤鵬920處理器兼容ARM架構,采用7nm工藝制造,可以支持32/48/64個內核,主頻可達2.6GHz,支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE網絡。

 

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Apple A13


蘋果A13仿生芯片采用臺積電7nm制程工藝,內有85億個晶體管。與歷代相比,A13 CPU的兩個性能核心速度最高可提升20%,能耗可降低40%;四個能效核心,速度最高可提升20%,能耗最多可降低25%;GPU速度可提升20%,能耗可降低30%,是目前智能手機上最快的CPU和GPU。

 

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Apple H1

 

H1是蘋果用于新款AirPods的芯片,相比上代W1芯片,H1加強了耳機的無線連接表現,具有更快、更穩定的連接能力,并且降低了聲音延遲。另外H1芯片也可以有效降低功耗,幫助改善耳機的續航能力,實現更長的通話時間。 


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麒麟A1


麒麟A1是華為旗下首款可穿戴芯片,由華為FreeBuds 3以及Watch GT 2搭載,麒麟A1尺寸小于蘋果的H1芯片,其性能指標比蘋果的AirPods高30%,但功耗降低50%。另外麒麟A1芯片還擁有同步雙通道藍牙數據傳輸技術,有著更低的延遲和功耗。

 

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華米黃山1號


華米黃山1號是全球智能可穿戴領域第一顆人工智能芯片,它集成了超低功耗的傳感器數據收集模塊,自動將傳感器數據搬運至內部SRAM之中,讓數據存儲性能更快更穩定。并且黃山1號具有神經網絡加速模塊,能夠本地化處理AI任務,讓AI處理效率大幅提升。

 

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阿里平頭哥玄鐵910

 

玄鐵910是一款基于RISC-V的處理器IP核,支持16核,主頻為2.5GHz。玄鐵910具有3發射8執行的復雜亂序執行架構,可實現每周期2條內存訪問處理器;并且針對增強計算、存儲和多核等方面性能進行了優化。玄鐵910可用于設計制造高性能端上芯片, 5G、人工智能以及自動駕駛等領域。


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龍芯3A4000


龍芯3A4000處理器使用了28nm工藝,擁有4顆核心,與上代3A3000保持一致,在頻率上,龍芯3A4000處理器睿頻至2.0GHz頻率,較上代頻率提升了0.5GHz。除了性能上有大幅提升,龍芯3A4000處理器也在安全和加密上做了升級和優化,內置增加安全模塊,并且支持多種加解密算法。


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飛騰FT2000/4


FT-2000/4處理器集成4個飛騰自主研發的處理器核心FTC663,兼容64位ARMv8指令集,16nm制程,主頻最高3.0GHz,最大功耗10W,單核1GHz下芯片功耗降為3.8W,相比飛騰上一代桌面CPUFT-1500A/4提升近1倍,訪存帶寬提升3倍。


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申威SW26010+


下一代百億億次超算神威E級搭載的即是申威研發的新一代申威26010+眾核處理器,這是太湖之光申威26010處理器的升級版,預計架構設計會維持之前的4+256核,但規格、性能會大幅提升。和已運行7年的千萬億次計算機“神威藍光”相比,神威E級原型機的運算能力達到“神威·藍光”的3倍,體積僅為后者的九分之一,能耗同比下降75%


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